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Placa acopladora de Fibra Óptica Quick-Pack, Con 3 Conectores LC Quad (12 Fibras), Para fibra Multimodo, Beige
- Patente de retención para fácil instalación y actualización
- Compatibles con sistemas de alta densidad
- Variedad de fibra monomodo y multimodo disponible
- Opciones de conectores: ST, SC, FC, LC
- Uso en paneles: FCP3, SWIC3, RIC3
- Modelo:RIC-F-LC12-01C
- Marca:SIEMON
- Código SAT:43223328
- Garantía:3 años con SYSCOM
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Especificaciones
Las placas adaptadoras Quick-Pack para organizadores de fibra cuentan con una patente de retención integrada, que permite realizar instalaciones y actualizaciones de manera más fácil, aún en ambientes de alta densidad.
Esta línea cuenta con una amplia variedad de fibra monomodo y multimodo en opciones de conectores: ST-SC, FC, LC, ST y SC.
Para uso con paneles organizadores de fibra óptica: FCP3, SWIC3 y RIC3
Características técnicas
- Patente de retención: Integrada para instalaciones simplificadas
- Compatibilidad: Ambientes de alta densidad
- Tipos de fibra: Monomodo y multimodo
- Opciones de conectores: ST-SC, FC, LC, ST, SC
- Configuración de conectores: 6 adaptadores duplex LC (3 conectores LC Quad)
- Capacidad de fibra: 12 fibras totales
- Color del adaptador: Beige
- Acceso: Sistema de un solo dedo para acceso en enclosures completamente poblados
Aplicaciones
- Paneles compatibles: FCP3, SWIC3, RIC3
- Entornos: Data centers, redes empresariales
- Actualizaciones: Simplificadas con sistema Quick-Pack
- Mantenimiento: Optimizado para alta densidad
- Capacidad máxima FCP3: Hasta 72 fibras en 1 espacio de rack
- Compatibilidad de adaptadores: Adaptadores SC y ST son 'universales' para soportar multimodo y monomodo
Consideraciones técnicas
- • Sistema Quick-Pack con retención patentada
- • Optimizado para ambientes de alta densidad
- • Compatible con fibra monomodo y multimodo
- • Amplia gama de opciones de conectores
- • Capacidades de fibra: 6, 8, 12, 16, 24 fibras según configuración
- • Opciones de color: beige (multimodo) y azul (monomodo)
Aplicaciones prácticas
- • Data centers empresariales
- • Redes de campus universitarios
- • Infraestructura de telecomunicaciones
- • Sistemas de alta disponibilidad
- • Enclosures FCP3 con capacidad de 72 fibras en 1 RMS
- • Configuraciones de alta densidad con múltiples placas Quick-Pack
