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Pletina de conexión a tierra principal para telecomunicaciones StructuredGround™

  • Cobre de alta conductividad con recubrimiento estañado
  • Diseñada para telecomunicaciones y centros de datos
  • Compatibilidad con patrones NEMA, BICSI y 1 pulgada
  • Prensada con soportes y aislantes incluidos
  • Instalación rápida y sencilla
  • Resistente a la corrosión para mayor durabilidad
  • Modelo:GB4B0624TPI1
  • Marca:PANDUIT
  • Código SAT:30162300
  • Garantía:3 años con SYSCOM

Especificaciones

Especificaciones

Información General
  • Submarca: StructuredGround™
  • Material: Cobre
  • Acabado/recubrimiento: Estañado
  • Propiedades de resistencia: Resistente a la corrosión
  • Cumple las normas: TIA/EIA-606-A
  • Tipo de producto: PLETINAS DE CONEXIÓN A TIERRA
Dimensiones
  • Longitud total (in): 20
  • Longitud total (mm): 508
  • Anchura total (in): 4
  • Anchura total (mm): 101.6
  • Altura total (in): 3.25
  • Altura total (mm): 69.9
  • Grosor total (in): 0.25
  • Grosor total (mm): 6.4
  • Tamaño de orificio para tornillo prisionero (in): 0.44
  • Tamaño de orificio para tornillo prisionero (mm): 11.2
Características
  • Aplicación: Telecomunicaciones/centro de datos
  • Caracts. pza.: Disponible con diferentes patrones de espaciado de orificios, incluidos NEMA, BICSI y 1 in; hecho de cobre de alta conductividad y estañado para inhibir la corrosión; viene preensamblado con soportes y aislantes colocados para una instalación rápida