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Resistencia SMD 75 Ohms 1/4W

  • Encapsulado 1206
  • Potencia nominal 1/4 W
  • Valor nominal 75 Ω
  • Modelo:RSM-75E
  • Marca:SYSCOM PARTS
  • Código SAT:32101500
  • Garantía:3 años con SYSCOM

Especificaciones

Descripción

Resistencia de montaje superficial (SMD) de 75 ohmio con potencia nominal de 1/4 watt, diseñada para aplicaciones electrónicas que requieren baja resistencia y alta estabilidad.

Especificaciones técnicas

  • Tipo: Resistencia SMD
  • Valor nominal: 75 Ω
  • Potencia nominal: 1/4 W
  • Tolerancia: Según modelo 5%
  • Tecnología: película metálica
  • Montaje: Soldadura por reflujo / montaje automático
  • Encapsulado: 1206
  • Voltaje máximo de trabajo (RCWV): 200V
  • Voltaje máximo de sobrecarga: 400V
  • Corriente máxima para jumper (<50mΩ): 2A
  • Rango de resistencia: 1Ω~10MΩ (tolerancia ±5%)
  • Rango de temperatura de operación: -55°C a +155°C
  • Deratación de potencia: Requerida para temperaturas ambiente superiores a 70°C
Aplicaciones
  • Circuitos de control y regulación
  • Sistemas de protección de circuitos
  • Divisores de tensión
  • Circuitos de polarización
  • Aplicaciones de montaje superficial en PCB
Características técnicas
  • Encapsulado: 1206 (3.2mm x 1.6mm)
  • Terminales: Electrodos de níquel/estaño
  • Temperatura de operación: -55°C a +155°C
  • Coeficiente de temperatura: ±100ppm/°C
  • Voltaje máximo: 200V
  • Dimensiones exactas: L=3.10±0.10mm, W=1.60±0.10mm, T=0.55±0.10mm
  • Marcado: Código de 3 dígitos para tolerancia ±5% (ej: 750 = 75Ω)
  • Soldabilidad: >95% de cobertura de terminales con soldadura
  • Resistencia a calor de soldadura: ΔR ≤ ±(1%+0.05Ω) para tolerancia 5%
  • Sobrecarga de corta duración: 2.5× voltaje nominal o 400V máximo por 5 segundos
  • Vida útil con carga: ΔR ≤ ±(3%+0.05Ω) para 1000 horas a voltaje máximo
  • Ciclo térmico: -65°C a +125°C, 5 ciclos, ΔR ≤ ±(1%+0.05Ω)
  • Resistencia de aislamiento: >1000MΩ entre terminales y recubrimiento
  • Resistencia a flexión: ΔR ≤ ±(1%+0.05Ω) después de flexión de 3mm en PCB
Consideraciones de instalación
  • Compatible con procesos de soldadura por reflujo
  • Adecuado para montaje automático en líneas de producción
  • Recomendado para aplicaciones de baja potencia
  • Verificar tolerancia según requisitos del circuito
  • Almacenar en ambiente seco y controlado
  • Curva de temperatura de soldadura: Seguir perfil recomendado en spec sheet
  • Embalaje en cinta y carrete: 5K piezas por carrete, conforme a EIA RS-481
  • Condiciones de almacenamiento: 5-35°C, 20-70% humedad, tiempo máximo 1 año
  • Deratación de potencia: Reducir potencia nominal para temperaturas >70°C según curva de deratación
  • Proceso de soldadura por reflujo: Temperatura del baño (235±5)°C, tiempo de inmersión (2±0.5)s
  • Proceso de soldadura por ola: Temperatura del baño (270±10)°C, tiempo de inmersión (2±0.5)s
  • Resistencia al calor de soldadura: Temperatura del baño (260±5)°C, tiempo de inmersión (5±0.5)s o (10±1)s