Ficha Técnica - RSM-75E

Descripción

Resistencia de montaje superficial (SMD) de 75 ohmio con potencia nominal de 1/4 watt, diseñada para aplicaciones electrónicas que requieren baja resistencia y alta estabilidad.

Especificaciones técnicas

Tipo: Resistencia SMD
Valor nominal: 75 Ω
Potencia nominal: 1/4 W
Tolerancia: Según modelo 5%
Tecnología: película metálica
Montaje: Soldadura por reflujo / montaje automático
Encapsulado: 1206
Voltaje máximo de trabajo (RCWV): 200V
Voltaje máximo de sobrecarga: 400V
Corriente máxima para jumper (<50mΩ): 2A
Rango de resistencia: 1Ω~10MΩ (tolerancia ±5%)
Rango de temperatura de operación: -55°C a +155°C
Deratación de potencia: Requerida para temperaturas ambiente superiores a 70°C

Aplicaciones

Circuitos de control y regulación
Sistemas de protección de circuitos
Divisores de tensión
Circuitos de polarización
Aplicaciones de montaje superficial en PCB

Características técnicas

Encapsulado: 1206 (3.2mm x 1.6mm)
Terminales: Electrodos de níquel/estaño
Temperatura de operación: -55°C a +155°C
Coeficiente de temperatura: ±100ppm/°C
Voltaje máximo: 200V
Dimensiones exactas: L=3.10±0.10mm, W=1.60±0.10mm, T=0.55±0.10mm
Marcado: Código de 3 dígitos para tolerancia ±5% (ej: 750 = 75Ω)
Soldabilidad: >95% de cobertura de terminales con soldadura
Resistencia a calor de soldadura: ΔR ≤ ±(1%+0.05Ω) para tolerancia 5%
Sobrecarga de corta duración: 2.5× voltaje nominal o 400V máximo por 5 segundos
Vida útil con carga: ΔR ≤ ±(3%+0.05Ω) para 1000 horas a voltaje máximo
Ciclo térmico: -65°C a +125°C, 5 ciclos, ΔR ≤ ±(1%+0.05Ω)
Resistencia de aislamiento: >1000MΩ entre terminales y recubrimiento
Resistencia a flexión: ΔR ≤ ±(1%+0.05Ω) después de flexión de 3mm en PCB

Consideraciones de instalación

Compatible con procesos de soldadura por reflujo
Adecuado para montaje automático en líneas de producción
Recomendado para aplicaciones de baja potencia
Verificar tolerancia según requisitos del circuito
Almacenar en ambiente seco y controlado
Curva de temperatura de soldadura: Seguir perfil recomendado en spec sheet
Embalaje en cinta y carrete: 5K piezas por carrete, conforme a EIA RS-481
Condiciones de almacenamiento: 5-35°C, 20-70% humedad, tiempo máximo 1 año
Deratación de potencia: Reducir potencia nominal para temperaturas >70°C según curva de deratación
Proceso de soldadura por reflujo: Temperatura del baño (235±5)°C, tiempo de inmersión (2±0.5)s
Proceso de soldadura por ola: Temperatura del baño (270±10)°C, tiempo de inmersión (2±0.5)s
Resistencia al calor de soldadura: Temperatura del baño (260±5)°C, tiempo de inmersión (5±0.5)s o (10±1)s

Resistencia SMD 75 Ohms 1/4W

Imágenes del Producto

Información Básica

Características Principales

Especificaciones Técnicas

Descripción

Especificaciones técnicas