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Resistencia SMD 1206, 301 Ohm, 1/4 W., 1% 3.2 x 1.6 mm.

  • Modelo:CRCW1206-3010-FR
  • Marca:SYSCOM
  • Código SAT:43202200
  • Garantía:3 años con SYSCOM

Especificaciones

Características principales

  • Resistencia de película gruesa SMD
  • Tamaño: 1206 (3216M) - 3.2 x 1.6 mm
  • Potencia nominal: 1/4 W (0.25 W) a 70°C
  • Tolerancia: ±1%
  • Coeficiente de temperatura: ±100 ppm/K
  • Sin plomo (Pb-free) con contactos de estaño puro
  • Construcción: Metal glaze sobre cerámica

Especificaciones eléctricas

  • Rango de resistencia: 1Ω a 10MΩ
  • Tensión máxima: 200V
  • Tensión de aislamiento: >300V (1 minuto)
  • Resistencia de aislamiento: >10⁹Ω
  • Estabilidad: ΔR/R ≤ 1% para 1000h a 70°C
  • Temperatura de operación: -55°C a +155°C
  • Corriente máxima a 70°C: 3.5A (para resistencias cero ohm)

Especificaciones mecánicas

  • Tamaño: 3.05 ±0.10mm (L) × 1.55 ±0.10mm (W)
  • Altura: 0.55 +0.10/-0.05mm
  • Peso: 10g por 1000 piezas
  • Dimensiones de pads para soldadura:
    • Largo de pad: 1.7mm
    • Ancho de pad: 2.0mm
    • Espaciado entre pads: 1.1mm
Clasificación de potencia
  • 0.25W a 70°C
  • Derating de potencia según temperatura
  • Temperatura máxima de película: 155°C
  • Requiere pads de disipación térmica a >125°C
Pruebas y normas
  • EN 60115-1
  • EN 140400
  • EN 140401-802
  • IEC 60068-2-X
  • IEC 60286-3
Empaque
  • EA = ET1: 5000 piezas, bobina de 8mm, Ø180mm
  • EB = ET5: 10,000 piezas, bobina de 4mm, Ø254mm
  • EC = ET6: 20,000 piezas, bobina de 8mm, Ø330mm

Pruebas de rendimiento

  • Estabilidad térmica: ±1% (clase 1) a ±5% (clase 2)
  • Coeficiente de temperatura: ±100 ppm/K (clase 1) a ±200 ppm/K (clase 2)
  • Resistencia a sobrecarga: 2.5× tensión nominal durante 5 segundos
  • Soldabilidad: 95% de cobertura mínima
  • Resistencia al calor de soldadura: ±(1% R + 0.05Ω)
  • Ciclo de temperatura: ±(0.25% R + 0.05Ω) a ±(0.5% R + 0.05Ω)
  • Humedad: ±(1% R + 0.05Ω) a ±(2% R + 0.1Ω)

Notas importantes

  • Los resistores no tienen vida útil limitada si operan dentro de límites permitidos
  • La potencia nominal depende de la temperatura del punto de soldadura
  • La disipación de potencia genera aumento de temperatura
  • Requiere consideraciones térmicas en PCB para operación a alta temperatura
  • No se garantizan propiedades térmicas con las dimensiones de pads especificadas