Resistencia SMD 1206, 301 Ohm, 1/4 W., 1% 3.2 x 1.6 mm.
Imágenes del Producto
Información Básica
Marca
SYSCOM
Modelo
CRCW1206-3010-FR
Garantía
3
Especificaciones Técnicas
Características principales
- Resistencia de película gruesa SMD
- Tamaño: 1206 (3216M) - 3.2 x 1.6 mm
- Potencia nominal: 1/4 W (0.25 W) a 70°C
- Tolerancia: ±1%
- Coeficiente de temperatura: ±100 ppm/K
- Sin plomo (Pb-free) con contactos de estaño puro
- Construcción: Metal glaze sobre cerámica
Especificaciones eléctricas
- Rango de resistencia: 1Ω a 10MΩ
- Tensión máxima: 200V
- Tensión de aislamiento: >300V (1 minuto)
- Resistencia de aislamiento: >10⁹Ω
- Estabilidad: ΔR/R ≤ 1% para 1000h a 70°C
- Temperatura de operación: -55°C a +155°C
- Corriente máxima a 70°C: 3.5A (para resistencias cero ohm)
Especificaciones mecánicas
- Tamaño: 3.05 ±0.10mm (L) × 1.55 ±0.10mm (W)
- Altura: 0.55 +0.10/-0.05mm
- Peso: 10g por 1000 piezas
- Dimensiones de pads para soldadura:
- Largo de pad: 1.7mm
- Ancho de pad: 2.0mm
- Espaciado entre pads: 1.1mm
Pruebas de rendimiento
- Estabilidad térmica: ±1% (clase 1) a ±5% (clase 2)
- Coeficiente de temperatura: ±100 ppm/K (clase 1) a ±200 ppm/K (clase 2)
- Resistencia a sobrecarga: 2.5× tensión nominal durante 5 segundos
- Soldabilidad: 95% de cobertura mínima
- Resistencia al calor de soldadura: ±(1% R + 0.05Ω)
- Ciclo de temperatura: ±(0.25% R + 0.05Ω) a ±(0.5% R + 0.05Ω)
- Humedad: ±(1% R + 0.05Ω) a ±(2% R + 0.1Ω)
Notas importantes
- Los resistores no tienen vida útil limitada si operan dentro de límites permitidos
- La potencia nominal depende de la temperatura del punto de soldadura
- La disipación de potencia genera aumento de temperatura
- Requiere consideraciones térmicas en PCB para operación a alta temperatura
- No se garantizan propiedades térmicas con las dimensiones de pads especificadas