Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr.

Imágenes del Producto

Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr. - 1

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Información Básica

Marca

SYSCOM

Modelo

488-SO-162

Garantía

3

Características Principales

Resina activa con acción humectante excelente
No requiere limpieza de residuos generalmente
Cumple especificaciones ROM1 J-STD-004
Aleación: 63% estaño, 37% plomo
Diámetro: 0.031 pulgadas / 0.80 mm
Flujo del 44% y 3.3% de cuerpo

Especificaciones Técnicas

Características del producto

Cuerpo de la soldadura hecha con una base de resina Activa con acción humectante excelente
Método de eliminación de residuos: No se requiere para la mayoría de las aplicaciones
Cumple Especificaciones: ROM1 por J-STD-004
Usarse en s: platino, oro, cobre, soldadura de estaño, paladio, plata, níquel, cadmio, latón, plomo, bronce, rodio, berilio
Flujo: 44
Flujo%: 3.3%
Cuerpo.- 66 Regular; 63% estaño, 37% aleación de plomo; (Plomo)
Contiene plomo y halógeno
Diámetro: .031 pulgadas/0,80 mm
Calibre 21; carrete de 1 lb