Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr.

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Información Básica

Marca

SYSCOM

Modelo

488-SO-162

Garantía

3

Características Principales

Resina activa con acción humectante excelente
No requiere limpieza de residuos generalmente
Cumple especificaciones ROM1 J-STD-004
Aleación: 63% estaño, 37% plomo
Diámetro: .031 pulgadas / 0,80 mm

Especificaciones Técnicas

Características técnicas

Cuerpo de la soldadura hecha con una base de resina Activa con acción humectante excelente.
Método de eliminación de residuos: No se requiere para la mayoría de las aplicaciones.
Cumple Especificaciones: ROM1 por J-STD-004
Usarse en: platino, oro, cobre, soldadura de estaño, paladio, plata, níquel, cadmio, latón, plomo, bronce, rodio, berilio.
Flujo: 44
Flujo%: 3.3%
Cuerpo: 66 Regular; 63% estaño, 37% aleación de plomo; (Plomo).
Contiene plomo y halógeno.
Diámetro: .031 pulgadas/0,80 mm
Calibre 21; carrete de 1 lb.

Composición y especificaciones

Aleación: 63% Sn, 37% Pb
Diámetro: 0.031' / 0.80 mm
Peso: 454 gr (1 lb)
Flujo: 44 (3.3%)
Calibre: 21

Compatibilidad de materiales

Platino
Oro
Cobre
Soldadura de estaño
Paladio
Plata
Níquel
Cadmio
Latón
Plomo
Bronce
Rodio
Berilio

Normativas y características

Normativa: ROM1 por J-STD-004
Resina: Base activa con acción humectante
Limpieza: No requerida para mayoría de aplicaciones
Composición cuerpo: 66 Regular
Contenido: Plomo y halógeno