Resistencia SMD 4.7 Ohm, 1/8 Watt, 805, 5 %.
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Información Básica
Marca
SYSCOM
Modelo
260-4.7-RC
Garantía
3
Características Principales
- Resistencia SMD 4.7 Ohm, 1/8 Watt
- Tolerancia del 5% y coeficiente 200 ppm/C
- Tensión máxima 150V (W.V.) / 300V (O.V.)
- Temperatura operativa -55°C a +125°C
- Tamaño 0805 (2.0 x 1.25 mm)
- Cumple con estándares RoHS y soldabilidad 95%
Especificaciones Técnicas
Características Generales
- Rango de temperatura: -55°C a +125°C
- Substrato de alúmina de alta pureza
- Soldable mediante onda o flujo
- Excelentes características de alta frecuencia
- Terminación envolvente
- Protección de electrodos internos
- Rango de valores: 0Ω a 10MΩ
- Construcción de película metálica
- Cumple con RoHS
Especificaciones Eléctricas
- Valor nominal: 4.7Ω
- Potencia: 1/8 W (125 mW)
- Tolerancia: ±5%
- Coeficiente de temperatura: ≤ ±200 PPM/°C
- Tensión máxima: 150V (W.V.) / 300V (O.V.)
- Resistencia de aislamiento: ≥1,000MΩ
- Resistencia al voltaje de prueba: 500V AC/DC
Especificaciones Mecánicas
- Tamaño: 0805 (2.0 x 1.25 mm)
- Terminación interna: Ag/Pd
- Recubrimiento intermedio: Níquel
- Terminación externa: Estaño (Sn)
- Recubrimiento: Epoxi
- Altura: 0.55 ± 0.10 mm
Condiciones de Prueba
- Resistencia al sobrevoltaje: ±(2.0% + 0.1Ω) Max. con aplicación de 2.5 veces el voltaje de trabajo durante 5 segundos
- Ciclo térmico: ±(1.0% + 0.05Ω) Max. entre -55°C y +155°C
- Prueba de humedad: ±(3.0% + 0.1Ω) Max. a 40°C y 90-95% humedad durante 1,000 horas
- Vida útil bajo carga: ±(3.0% + 0.1Ω) Max. a 70°C durante 1,000 horas
- Soldabilidad: ≥95% de cobertura a 245°C ± 3°C
Métodos de Soldadura
- Reflujo: Temperatura pico de 250°C, tiempo a 230°C+ durante 30 ±10 segundos
- Baño de soldadura: 265°C ± 3°C durante 5 segundos
- Soldador manual: 350°C ± 10°C durante 3 segundos