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Conector BNC Hembra para Chasis, 18 mm uso en Duplexers Syscom con UG-177/U.

Imágenes del Producto

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Información Básica

Marca
RF INDUSTRIES,LTD
Modelo
RFB-1115-14
Garantía
3

Características Principales

  • Conector BNC hembra soldable para chasis
  • Cuerpo de bronce plateado resistente
  • Contacto central chapado en oro
  • Aislante dieléctrico de teflón duradero
  • Montaje en chasis con 4 perforaciones 18 mm

Especificaciones Técnicas

Conector BNC Hembra para Chasis, 18 mm uso en Duplexers Syscom con UG-177/U.

Especificaciones técnicas

  • Tipo de Conector: BNC Hembra
  • Modo de Ensamble: Soldable
  • Cuerpo de Bronce: Plateado
  • Contacto Central: Oro
  • Aislante Dieléctrico: Teflón
  • Montaje: Chasis con 4 Perforaciones a 18 mm
  • Complemento: Camplana UG-177/U
  • Impedancia: 50 ohm
  • Frecuencia Máxima: 4 GHz
  • VSWR Máximo: 1.3:1
  • Resistencia de Aislamiento: 5000 MΩ mínimo
  • Voltaje de Trabajo: 500 V RMS
  • Resistencia de Contacto: 3 mΩ máximo
  • Capacitancia: 1.0 pF máximo
  • Durabilidad Mecánica: 500 ciclos mínimo

Aplicaciones

  • Integración en sistemas duplexores Syscom
  • Montaje en chasis con patrón de perforación específico
  • Compatibilidad con camplana UG-177/U
  • Aplicaciones en infraestructura de RF profesional
  • Sistemas de comunicación hasta 4 GHz
  • Equipos de prueba y medición de RF
  • Infraestructura de telecomunicaciones
  • Sistemas de monitoreo y control
Materiales
  • Cuerpo: Bronce plateado
  • Contacto: Oro
  • Aislante: Teflón (PTFE)
  • Plating: Níquel sobre bronce
  • Acabado: Plateado sobre níquel
Montaje
  • Tipo: Chasis
  • Perforaciones: 4 a 18 mm
  • Ensamblaje: Soldable
  • Espesor Chasis: 0.8-2.4 mm
  • Diámetro Perforación: 6.5 mm
Compatibilidad
  • Duplexers: Syscom
  • Camplana: UG-177/U
  • Conector: BNC Hembra
  • Impedancia: 50 ohm estándar
  • Interfaz: MIL-C-39012

Consideraciones de instalación

Conector diseñado específicamente para integración en sistemas duplexores Syscom, con patrón de montaje de 4 perforaciones a 18 mm para instalación en chasis.

La construcción con bronce plateado y contacto central en oro proporciona características eléctricas optimizadas para aplicaciones profesionales de RF.

El aislante dieléctrico de teflón (PTFE) asegura estabilidad en condiciones ambientales variables y mantiene las propiedades eléctricas del sistema.

Impedancia de 50 ohm con VSWR máximo de 1.3:1 hasta 4 GHz, adecuado para aplicaciones de alta frecuencia en telecomunicaciones.

Resistencia de aislamiento de 5000 MΩ mínimo y voltaje de trabajo de 500 V RMS para aplicaciones de alta integridad de señal.

Diseñado para chasis con espesor de 0.8-2.4 mm, con perforación de 6.5 mm para montaje seguro.

Especificaciones eléctricas

Rango de frecuencia: DC a 4 GHz con especificaciones completas

VSWR: 1.3:1 máximo a 4 GHz

Resistencia de contacto: 3 mΩ máximo después de 500 ciclos

Capacitancia: 1.0 pF máximo entre contactos

Resistencia de aislamiento: 5000 MΩ mínimo a 500 V DC

Voltaje de ruptura dieléctrica: 1000 V RMS mínimo

Potencia de manejo: Adecuado para aplicaciones de hasta 500 V RMS

Especificaciones mecánicas

Durabilidad: 500 ciclos de acoplamiento/desacoplamiento mínimo

Espesor de chasis: 0.8-2.4 mm (0.031-0.094 pulgadas)

Diámetro de perforación: 6.5 mm (0.256 pulgadas)

Patrón de montaje: 4 perforaciones en círculo de 18 mm

Acabado: Plateado sobre níquel sobre bronce

Temperatura de operación: -65°C a +165°C

Estándar de interfaz: MIL-C-39012, CECC 22220

SYSCOM.MX
Ficha técnica generada el 27 de enero de 2026
ID Producto: 27792