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Módulo de Memoria RAM DDR4 / 8 GB / 3200 MHz / CL19 / UDIMM 288 Pines / 0°C a 85°C

Imágenes del Producto

Módulo de Memoria RAM DDR4 / 8 GB / 3200 MHz / CL19 / UDIMM 288 Pines / 0°C a 85°C - 1
Módulo de Memoria RAM DDR4 / 8 GB / 3200 MHz / CL19 / UDIMM 288 Pines / 0°C a 85°C - 2
Módulo de Memoria RAM DDR4 / 8 GB / 3200 MHz / CL19 / UDIMM 288 Pines / 0°C a 85°C - 3
Módulo de Memoria RAM DDR4 / 8 GB / 3200 MHz / CL19 / UDIMM 288 Pines / 0°C a 85°C - 4

Información Básica

Marca
HIKSEMI by HIKVISION
Modelo
HS-C408-U32D2/8G
Garantía
5

Características Principales

  • Latencia CL19 para respuesta rápida en cargas de trabajo intensivas
  • Compatibilidad Intel XMP 2.0 para configuración simplificada de overclocking
  • Operación estable en temperaturas de 0°C a 85°C para entornos exigentes
  • Formato UDIMM de 288 pines para instalación estándar en servidores y estaciones de trabajo
  • Dimensiones compactas de 133.35 x 31.25 x 1.4 mm para compatibilidad con chasis restrictivos
  • Chips IC seleccionados para rendimiento consistente y confiabilidad prolongada

Especificaciones Técnicas

Módulo de memoria RAM DDR4 UDIMM de 8 GB diseñado para entornos profesionales que requieren rendimiento estable y respuesta inmediata. Opera a 3200 MHz con latencia CAS CL19, optimizando el throughput en aplicaciones de virtualización, bases de datos y estaciones de trabajo intensivas. La compatibilidad con Intel XMP 2.0 permite la configuración automatizada de perfiles de rendimiento elevado sin intervención manual en la BIOS. Su rango de temperatura operativa de 0°C a 85°C garantiza funcionamiento continuo en infraestructuras de rack con ventilación variable o condiciones térmicas desafiantes. El formato de 288 pines y dimensiones reducidas facilitan la integración en servidores compactos y equipos de escritorio con restricciones de espacio.

Características Generales

  • • Capacidad: 8 GB DDR4
  • • Frecuencia: 3200 MHz
  • • Latencia CAS: CL19
  • • Interfaz: DDR4 UDIMM de 288 pines
  • • Temperatura operativa: 0°C a 85°C
  • • Dimensiones: 133.35 x 31.25 x 1.4 mm
  • • Color: Negro
  • • Compatibilidad: Intel XMP 2.0

Desempeño

Capacidad: 8 GB

Tipo: DDR4

Frecuencia: 3200 MHz

Latencia CAS: CL19

Overclocking: Intel XMP 2.0

Físicas y Eléctricas

Formato: UDIMM 288 pines

Dimensiones: 133.35 x 31.25 x 1.4 mm

Color: Negro

Temperatura operativa: 0°C a 85°C

Contenido del Paquete

• Módulo de memoria RAM DDR4 8 GB

SYSCOM.MX
Ficha técnica generada el 23 de junio de 2026
ID Producto: 243451