Especiales
Especiales

QUIENES SOMOS

Acerca de SYSCOM
Certificación ISO 9001:2015
Afiliación ANATEL
Código de Ética
Bolsa de Trabajo
Política de VentaPolítica de GarantíaClasificación de EquiposDevoluciones
Aviso de Privacidad
Contacto
Términos y Condiciones
Ver más
Acerca de SYSCOM
Certificación ISO 9001:2015
Afiliación ANATEL
Código de Ética
Bolsa de Trabajo
Política de VentaPolítica de GarantíaClasificación de EquiposDevoluciones
Aviso de Privacidad
Contacto
Términos y Condiciones

PUBLICACIONES

Eventos
Especiales
Syscomblog
Radios KENWOOD
Ver más
Eventos
Especiales
Syscomblog
Radios KENWOOD

HERRAMIENTAS

Envíos sin Costo
SYSCOM Cash
Material de Marketing
SYSCOM OUTLET
Cotice a sus Clientes
Facturación Electrónica
Soporte TécnicoConcesión de Frecuencias
Servicios Web
Ver más
Envíos sin Costo
SYSCOM Cash
Material de Marketing
SYSCOM OUTLET
Cotice a sus Clientes
Facturación Electrónica
Soporte TécnicoConcesión de Frecuencias
Servicios Web

SOPORTE

Sucursales
Frecuencias de Uso Libre
Homologaciones
Garantías, Devoluciones y Reparaciones
Pre-registro para Distribución
Atención a Clientes
Distribuidores No Autorizados
Ver más
Sucursales
Frecuencias de Uso Libre
Homologaciones
Garantías, Devoluciones y Reparaciones
Pre-registro para Distribución
Atención a Clientes
Distribuidores No Autorizados

Downloads

Download Anydesk

Síguenos en

  • MéxicoMX+52 614 415-2525
  • USAUS+1 915 533-5119
  • ColombiaCO+57 601 744-3650
WhatsAppMessengerVentasAyuda

SYSCOM México

Contacto

MéxicoMÉXICO: +52 (614) 415-2525USAUSA: +1 (915) 533-5119ColombiaCOLOMBIA: +57 (601) 744-3650
WhatsAppMessengerventas@syscom.mxayuda@syscom.mx
0
0
Logo HIKSEMI by HIKVISION

Memoria RAM DDR4 / 16 GB / 3200 MHz / CL19 / Intel XMP 2.0 / Disipador Armor Blanco / Perfil Bajo 31.25 mm

Imágenes del Producto

Memoria RAM DDR4 / 16 GB / 3200 MHz / CL19 / Intel XMP 2.0 / Disipador Armor Blanco / Perfil Bajo 31.25 mm - 1
Memoria RAM DDR4 / 16 GB / 3200 MHz / CL19 / Intel XMP 2.0 / Disipador Armor Blanco / Perfil Bajo 31.25 mm - 2
Memoria RAM DDR4 / 16 GB / 3200 MHz / CL19 / Intel XMP 2.0 / Disipador Armor Blanco / Perfil Bajo 31.25 mm - 3
Memoria RAM DDR4 / 16 GB / 3200 MHz / CL19 / Intel XMP 2.0 / Disipador Armor Blanco / Perfil Bajo 31.25 mm - 4

Información Básica

Marca
HIKSEMI by HIKVISION
Modelo
HS-C416-U32E2/16G
Garantía
5

Características Principales

  • Overclocking automático con un clic mediante Intel XMP 2.0
  • Disipador Armor de aluminio blanco para estabilidad térmica sostenida
  • Latencia CL19 para respuesta inmediata en cargas de trabajo intensivas
  • Perfil bajo 31.25 mm compatible con coolers de torre de gran tamaño
  • Ancho de banda de 25.6 GB/s para edición 4K multicapa y gaming simultáneo
  • Compatibilidad dual Intel y AMD en plataformas de reciente generación

Especificaciones Técnicas

Módulo de memoria DDR4 de 16 GB operando a 3200 MHz con latencia CL19, diseñado para estaciones de trabajo de edición de video y configuraciones de gaming de alto rendimiento. Incorpora disipador Armor de aluminio en acabado blanco que garantiza estabilidad térmica continua bajo cargas sostenidas, eliminando el throttling por temperatura. Compatible con perfiles Intel XMP 2.0 para overclocking automático desde BIOS sin intervención manual. Su perfil bajo de 31.25 mm permite instalación sin interferencia bajo disipadores de CPU de torre de gran tamaño. Ofrece un ancho de banda de 25.6 GB/s, suficiente para timelines 4K multicapa, transmisión en paralelo y multitarea intensiva con aplicaciones de productividad y comunicación simultáneas.

Características Generales

  • Capacidad: 16 GB DDR4
  • Frecuencia: 3200 MHz
  • Latencia CAS: CL19
  • Formato: UDIMM de 288 pines
  • Perfil XMP: Intel XMP 2.0
  • Disipador: Armor de aluminio, color blanco
  • Altura del módulo: 31.25 mm
  • Ancho de banda: 25.6 GB/s
  • Temperatura máxima de operación: 85 °C
  • Compatibilidad: Plataformas Intel y AMD recientes

Desempeño

  • Tipo: DDR4
  • Capacidad: 16 GB
  • Frecuencia: 3200 MHz
  • Latencia CAS: CL19
  • Ancho de banda: 25.6 GB/s
  • Perfil XMP: Intel XMP 2.0
  • Temperatura máxima: 85 °C

Físicas / Eléctricas

  • Formato: UDIMM 288 pines
  • Altura del módulo: 31.25 mm
  • Disipador: Armor de aluminio blanco
  • Compatibilidad: Intel y AMD recientes

Contenido del Paquete

  • Módulo de memoria DDR4 16 GB 3200 MHz
SYSCOM.MX
Ficha técnica generada el 27 de julio de 2026
ID Producto: 243449