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Módulo de Memoria RAM DDR4 / 16 GB / 3200 MHz / UDIMM 288 Pines / CL19 / 0°C a 85°C / 133.35 mm x 31.25 mm x 1.4 mm

Imágenes del Producto

Módulo de Memoria RAM DDR4 / 16 GB / 3200 MHz / UDIMM 288 Pines / CL19 / 0°C a 85°C / 133.35 mm x 31.25 mm x 1.4 mm - 1
Módulo de Memoria RAM DDR4 / 16 GB / 3200 MHz / UDIMM 288 Pines / CL19 / 0°C a 85°C / 133.35 mm x 31.25 mm x 1.4 mm - 2
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Módulo de Memoria RAM DDR4 / 16 GB / 3200 MHz / UDIMM 288 Pines / CL19 / 0°C a 85°C / 133.35 mm x 31.25 mm x 1.4 mm - 4

Información Básica

Marca
HIKSEMI by HIKVISION
Modelo
HS-C416-U32D2/16G
Garantía
5

Características Principales

  • Compatibilidad Intel XMP 2.0 para overclocking sencillo
  • Latencia CL19 para respuestas ultrarrápidas del sistema
  • Diseño compacto ideal para racks y equipos de escritorio
  • Operación estable en rangos de temperatura extremos
  • Chips IC seleccionados para rendimiento consistente
  • Estuche negro resistente para mayor durabilidad

Especificaciones Técnicas

Módulo de memoria RAM DDR4 diseñado para usuarios que exigen rendimiento superior en estaciones de trabajo, servidores de rack y equipos de escritorio de alto desempeño. Con una velocidad de 3200 MHz y capacidad de 16 GB, este módulo UDIMM optimiza sesiones de computación intensiva, desde virtualización hasta gaming profesional. La compatibilidad con Intel XMP 2.0 permite activar perfiles de overclocking de forma inmediata sin configuraciones manuales complejas. Su latencia CL19 garantiza tiempos de respuesta mínimos para cargas de trabajo críticas, mientras que su construcción compacta y operación en temperaturas de 0°C a 85°C aseguran confiabilidad en entornos de centro de datos y oficinas técnicas.

Características Principales

  • Capacidad de 16 GB para multitarea exigente y aplicaciones pesadas
  • Velocidad de 3200 MHz con interfaz DDR4 de última generación
  • Compatibilidad Intel XMP 2.0 para overclocking automatizado
  • Latencia CAS CL19 para acceso rápido a datos
  • Formato UDIMM de 288 pines con instalación plug-and-play
  • Diseño compacto: 133.35 x 31.25 x 1.4 mm
  • Temperatura operativa de 0°C a 85°C para entornos exigentes
  • Chips IC seleccionados con estuche negro resistente

Especificaciones Técnicas

Capacidad
16 GB
Interfaz / Velocidad
DDR4 UDIMM 3200 MHz
Pines
288 pines
Latencia CAS
CL19
Temperatura Operativa
0°C a 85°C
Dimensiones
133.35 x 31.25 x 1.4 mm
Color
Negro
Overclocking
Intel XMP 2.0

Aplicaciones Recomendadas

Este módulo de memoria es ideal para servidores de rack, estaciones de trabajo profesionales, equipos de desarrollo de software, máquinas de virtualización y sistemas de gaming de alto rendimiento. Su compatibilidad con perfiles XMP 2.0 lo hace especialmente útil para administradores de TI que requieren optimizar recursos sin intervención manual de BIOS.

SYSCOM.MX
Ficha técnica generada el 12 de junio de 2026
ID Producto: 243448