
El módulo LED interior de píxel fino con tecnología COB flip-chip está diseñado para aplicaciones de visualización que demandan alta fidelidad de imagen a distancias de visualización reducidas. Su pitch de 1.5625 mm y densidad de 409,600 píxeles por metro cuadrado permiten reproducir contenido detallado sin efecto moiré ni pixelación visible. La arquitectura flip-chip elimina los hilos de conexión tradicionales, incrementando la durabilidad mecánica y la resistencia a factores ambientales. El sistema de mantenimiento frontal reduce los tiempos de inactividad operativa al permitir intervenciones técnicas sin desmontar la estructura de instalación. Con una frecuencia de actualización de 3840 Hz, garantiza reproducción fluida de contenido dinámico sin artefactos de barrido.