Circuito integrado especializado para la gestión de comunicación a través de 3 puertos COM, diseñado específicamente para implementarse en sistemas de telecomunicaciones profesionales que demandan fiabilidad y rendimiento consistente. Fabricado con tecnología CMOS de bajo consumo energético, este dispositivo optimiza la eficiencia térmica y eléctrica de equipamiento crítico de red. Su arquitectura garantiza compatibilidad con estándares industriales de comunicación serial, facilitando la integración en infraestructuras existentes. El rango de temperatura operativa ampliado permite su despliegue en entornos controlados de centro de datos así como en condiciones industriales exigentes. El encapsulado DIP de 24 pines preserva la compatibilidad con técnicas de montaje convencionales y prototipado.
Características Principales
- Control integrado de 3 puertos de comunicación simultáneos
- Tecnología CMOS para reducción significativa de consumo energético
- Compatibilidad certificada con estándares industriales de telecomunicaciones
- Rango de temperatura operativa extendido para máxima versatilidad ambiental
- Encapsulado DIP-24 para instalación y reemplazo simplificados
- Arquitectura robusta para sistemas de comunicación de misión crítica
Especificaciones Técnicas
Función Principal
Circuito integrado para comunicación de 3 puertos COM
Tecnología de Fabricación
CMOS de bajo consumo energético
Encapsulado
DIP (Dual In-line Package) de 24 pines
Aplicación Principal
Sistemas de telecomunicaciones profesionales
Compatibilidad
Estándares industriales de comunicación
Condiciones Ambientales
Rango de temperatura operativa ampliado
Referencia Adicional
0845-7002048-03/04/97 JZ