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Jack UltraMAX Cat6, UTP, Montaje híbrido en Placa de Pared (Plano y Angulado), Color Negro, Punch Down

Imágenes del Producto

Jack UltraMAX Cat6, UTP, Montaje híbrido en Placa de Pared (Plano y Angulado), Color Negro, Punch Down - 1
Jack UltraMAX Cat6, UTP, Montaje híbrido en Placa de Pared (Plano y Angulado), Color Negro, Punch Down - 2
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Jack UltraMAX Cat6, UTP, Montaje híbrido en Placa de Pared (Plano y Angulado), Color Negro, Punch Down - 4

Información Básica

Marca
SIEMON
Modelo
U6-H01NS
Garantía
3

Características Principales

  • Compatibilidad con UTP categorías 5e, 6 y 6A
  • Rendimiento en categoría 6/clase E
  • Temperatura de operación: -10 a 60 °C
  • Tamaño de conductor recomendado: 24-22 AWG sólido
  • Clasificación de flamabilidad: UL 94 V-0

Especificaciones Técnicas

El sistema de conectividad de cobre SIEMON UltraMAX utiliza una única plataforma de salidas innovadoras para sus requisitos UTP Categoría 5e, 6 y 6A. Las salidas UltraMAX están diseñadas para maximizar la usabilidad, la calidad y el rendimiento en un espacio elegante que es ideal para que los usuarios obtengan terminaciones rápidas y confiables desde el principio, siempre.

Características técnicas

  • Módulo Jack de cobre.
  • Se instala en Faceplate.
  • Color: Negro.
  • Nivel de desempeño: Categoría 6/Clase E.
  • Tipo de terminación: se utiliza pinza de impacto (110).
  • Acepta tipo de Ponchado: T568A ó T568B.
  • Aplicación: UTP (Sin blindaje).
  • No. de espacios modulares: 1.
  • No. de puertos: 1.
  • Tipo de módulo: Híbrido (Se puede colocar Plano o Angulado).
  • Tipo de jack: RJ45.
  • Tamaño de conductor recomendado: 24-22 AWG sólido y 26-24 AWG Multifilar.
  • Temperatura de operación: -10 a 60 °C (14 a 140 °F).
  • Clasificación de Flamabilidad: UL 94 V-0
  • Cumple con RoHS.
  • Resistencia de contacto: 20 mΩ.
  • Resistencia de entrada a salida: 20 mΩ.
  • Tensión mínima de sostenimiento dieléctrico (contacto a contacto): 1000 V DC o pico AC.
  • Resistencia de aislamiento: 500 mΩ.
  • Clasificación de corriente: 1.5 A.
  • Diámetro máximo de aislamiento de conductor: 1.38 mm (0.054').
  • Diámetro máximo de conductor: 0.6 mm (0.023').
  • Ciclos de inserción: 2,500.
  • Fuerza mínima de retención de plug: 50 N (11.2 lbf).
  • Compatibilidad de plug: Plugs RJ45 (8 posiciones) o RJ11 (6 posiciones).
  • Materiales de contacto: Aleación de cobre, chapa de oro de mínimo 1.25 micras (50 micropulgadas) o equivalente en la interfaz de contacto.
  • Materiales plásticos: Termoplástico retardante a la flama.
  • Re-terminaciones: 20.
  • Compatibilidad con estándares: ISO/IEC 11801-1 Ed. 1.0, IEC 60603-7-41, IEC 60512-99-002 (Verificado por terceros), ANSI/TIA-568.2-D.
  • Certificaciones de flamabilidad: UL 2043 (espacios de manejo de aire), UL 1863.
  • Compatibilidad PoE: IEEE 802.3af (PoE Tipo 1), IEEE 802.3at (PoE Tipo 2), IEEE 802.3bt (PoE Tipo 3 y Tipo 4), Power over HDBaseT (POH).
  • Características eco-amigables: libre de plomo, libre de halógenos, libre de PVC, empaque ecológico (solo empaque a granel).
  • Dimensiones (salida híbrida): 33 mm x 15 mm x 21 mm.
Herramientas recomendadas
  • Se recomienda utilizar la Pinza de impacto UMAX-PD para un trabajo más rápido y eficiente.
  • Puede usar el protector de palma PG2 si desea trabajar en la comodidad de la mano.
  • Inserto PG2-U para colocar jack en el protector de palma PG2
Diseño de lazado lineal

Cada salida UltraMAX cuenta con un diseño de lazado lineal único que permite a los usuarios terminar sus conexiones desde cualquier lado y obtener una terminación rápida y consistente.

Terminación guiada: Los canales de lazado lineal guían la colocación correcta del conductor, mientras que la codificación de colores de dos lados proporciona una verificación simple del T568A o B antes y después del lazado.

Función de 'paso a través': Permite montar el jack desde la parte delantera o trasera de una placa frontal, ideal para aplicaciones de alta densidad.

Tecnología PowerGUARD

La tecnología PowerGUARD de Siemon con una temperatura de funcionamiento de 75°C mejora la disipación de calor para reducción del recorte de longitud y requisitos de agrupamiento en aplicaciones de alimentación remota, incluyendo PoE y alimentación a través de HDBaseT (PoH).


SYSCOM.MX
Ficha técnica generada el 27 de enero de 2026
ID Producto: 216966