Los paneles de parcheo modulares de alta densidad consisten en un panel de metal con placas frontales moldeadas a presión delanteras o traseras. Los paneles de conexión aceptan todos los módulos Mini-Com® para UTP, STP, A/V o fibra seleccionada y deben montarse en racks estándar de 19 pulgadas. Los paneles de conexión están disponibles en 32 puertos (1 UR), 48 puertos (1 UR) y 72 puertos (2 UR). Este modelo de 48 puertos en 1 UR ofrece una solución compacta y versátil para centros de datos y salas de telecomunicaciones que requieren alta densidad de conexiones con flexibilidad de medios mixtos.
Características Principales
- Alta densidad con hasta 72 puertos en 2 UR
- Montaje en rack 19 pulgadas estándar con diseño compacto
- Compatibilidad universal con módulos Mini-Com UTP/STP/A/V/fibra
- Placas frontales extraíbles para fácil acceso y reconfiguración
- Construcción en acero CRS y plástico ABS de alta resistencia
- Diseño modular para combinación de múltiples tipos de medios
Especificaciones Técnicas
Material
CRS con placas ABS
Tipo de Conector
Sin blindaje
Tipo de Identificación
Etiquetas adhesivas
Ancho
19 pulgadas (48.26 cm)
Unidades de Rack
1 UR (4.45 cm / 1.75 pulgadas)
Configuración
Sin conectores (vacío)