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Panel de Parcheo Modular Mini-Com (Sin Conectores), Plano, Sin Blindaje, de 24 puertos, 1UR

Imágenes del Producto

Panel de Parcheo Modular Mini-Com (Sin Conectores), Plano, Sin Blindaje, de 24 puertos, 1UR - 1
Panel de Parcheo Modular Mini-Com (Sin Conectores), Plano, Sin Blindaje, de 24 puertos, 1UR - 2
Panel de Parcheo Modular Mini-Com (Sin Conectores), Plano, Sin Blindaje, de 24 puertos, 1UR - 3
Panel de Parcheo Modular Mini-Com (Sin Conectores), Plano, Sin Blindaje, de 24 puertos, 1UR - 4

Información Básica

Marca
PANDUIT
Modelo
CPP24WBLY
Garantía
3

Características Principales

  • Placas frontales extraíbles para acceso fácil
  • Compatible con módulos Mini-Com UTP/STP/fibra/A/V
  • Alta densidad con opciones hasta 72 puertos
  • Diseño angulado para óptima gestión de cables
  • Instalación estándar en racks de 19 pulgadas

Especificaciones Técnicas

Los paneles de parcheo modulares consisten en un panel de metal con placas frontales moldeadas a presión que se pueden soltar por la parte delantera. Los paneles de conexión aceptan todos los módulos Mini-Com® para aplicaciones UTP, STP, fibra o A / V y deben montarse en Rackso o Gabinetes estándar de 19'. Los paneles de conexión estan disponibles en densidad estándar de 24 y 48 puertos y alta densidad de 72 puertos. Los paneles de conexión angulados se diseñarán en un ángulo óptimo para ayudar a enrutar el cable.

Especificaciones Técnicas

Configuración del Panel
  • Estilo: Plano
  • Material: CRS
  • Tipo de conector: Sin blindaje
  • Tipo de módulo: Mini-Com
  • Número de puertos: 24
  • Tipo de identificación: Etiquetas adhesivas
  • Ancho: 19in
  • Unidades de rack: 1
  • Placas frontales incluidas: 6 placas CFFP4
  • Material de placas frontales: ABS
  • Embalaje: Incluye placas frontales pre-instaladas, tornillos de montaje (#12-24 y M6)
  • Opciones de montaje: Racks EIA 19' estándar o racks de 23' con soportes extensores opcionales
Dimensiones Técnicas
  • Ancho total: 19.00 in (482.6 mm)
  • Altura (1 RU): 1.75 in (44.4 mm)
  • Profundidad: 3.47 in (88.1 mm)
  • Espesor del panel: 0.62 in (15.9 mm)
  • Distancia entre montaje: 18.20 in (462.3 mm)

Características

  • Placas frontales extraíbles: permiten la accesibilidad frontal a los módulos instalados para movimientos, adiciones y cambios fáciles
  • Modular: Acepta todos los módulos Panduit® Mini-Com® para mezclar y combinar tipos de medios en el mismo panel
  • Compatibilidad de montaje: Se monta en racks EIA 19' estándar o racks de 23' con soportes extensores opcionales (PEB1 para 1 RU)
  • Configuración sin etiquetas: Diseñado para aplicaciones donde no se requieren etiquetas pre-impresas, permitiendo sistemas de identificación personalizados
  • Accesorios opcionales: Compatible con barras de alivio de tensión (SRBS19BL-XY, SRB19BLY, SRBM19BLY, SRBWCY, SRB19D5BLY, SRB19D7BLY, SRB19MDBL) para gestión de cables
  • Opciones de etiquetado: Compatible con sistemas de etiquetado Laser/ink Jet (C261X035Y1J), TDP43ME (C261X035Y1T), PanTher™ LS8E (C261X035Y1C), Cougar LS9 (T038X000FJC-BK)
  • Paneles de relleno: Compatible con paneles de relleno de rack para cubrir aperturas no utilizadas y mantener una apariencia limpia
  • Aplicaciones multimedia: Ideal para entornos que requieren mezcla de medios (UTP, STP, fibra, A/V) en el mismo panel de conexión

SYSCOM.MX
Ficha técnica generada el 27 de enero de 2026
ID Producto: 178452