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Resistencia SMD de 4.7 Ohm, 1/8 Watt, Montaje 805, Tolerancia 1 %.

Imágenes del Producto

Resistencia SMD de 4.7 Ohm, 1/8 Watt, Montaje 805, Tolerancia 1 %. - 1
Resistencia SMD de 4.7 Ohm, 1/8 Watt, Montaje 805, Tolerancia 1 %. - 2

Información Básica

Marca
SYSCOM
Modelo
71-RCA08054R70
Garantía
3

Características Principales

  • Resistencia SMD 4.7 ohm para aplicaciones automotrices
  • Potencia nominal de 125 mW (1/8 W)
  • Tolerancia de precisión del 1 %
  • Coeficiente de temperatura: 100 ppm/°C
  • Dimensiones compactas: 2 x 1.25 x 0.45 mm

Especificaciones Técnicas

Resistencia SMD 4.7 Ohm, 1/8 Watt, 805, 1 %.

Especificaciones técnicas

  • Resistencia: 4.7 Ohm
  • Potencia: 125 mW (1/8 W)
  • Tolerancia: 1 %
  • Coeficiente de Temperatura: 100 PPM / °C
  • Temperatura de operación: -55 °C / +155 °C
  • Código de caja: 0805 (Pulg.)
  • Aplicación: Grado Automotriz
  • Dimensiones: 2 x 1.25 x 0.45 mm
  • Tecnología: Película Gruesa
  • Voltaje límite elemento: 150 V
  • Voltaje de aislamiento: > 200 V (1 min)
  • Resistencia de aislamiento: > 10⁹ Ω
  • Tasa de falla: < 0.1 × 10⁻⁹ h⁻¹
  • Masa: 5.5 mg
  • Terminación: Estaño puro sobre capa de barrera de níquel (compatible con procesos de soldadura con y sin plomo)
  • Estabilidad: ΔR/R = 1 % para 1000 h a 70 °C
  • Resistencia a atmósfera de H₂S: Superior (prueba de vapor de azufre húmedo ASTM B809-95)
  • Calificación: AEC-Q200 rev. C compliant
Características eléctricas
  • Valor nominal: 4.7 Ohm
  • Potencia nominal: 125 mW (1/8 W)
  • Tolerancia: ±1 %
  • Coeficiente de temperatura: 100 PPM / °C
  • Voltaje límite elemento: 150 V
  • Voltaje de aislamiento: > 200 V (1 min)
  • Resistencia de aislamiento: > 10⁹ Ω
  • Tasa de falla: < 0.1 × 10⁻⁹ h⁻¹
Características físicas
  • Dimensiones: 2 x 1.25 x 0.45 mm
  • Formato: 0805 (Pulg.)
  • Tecnología: Película Gruesa
  • Masa: 5.5 mg
  • Terminación: Estaño puro sobre capa de barrera de níquel
  • Dimensiones pad soldadura (reflow): a=0.7 mm, b=1.3 mm, l=1.2 mm
  • Dimensiones pad soldadura (wave): a=0.9 mm, b=1.3 mm, l=1.3 mm
Condiciones de operación
  • Temperatura mínima: -55 °C
  • Temperatura máxima: +155 °C
  • Aplicación: Grado Automotriz
  • Estabilidad: ΔR/R = 1 % para 1000 h a 70 °C
  • Resistencia a atmósfera de H₂S: Superior (prueba ASTM B809-95)
  • Calificación: AEC-Q200 rev. C compliant
  • Compatibilidad soldadura: Procesos con y sin plomo

Especificaciones de rendimiento y pruebas

  • Sobrecarga de corta duración: ≤ 2 × Umax; ±(0.25 % R + 0.05 Ω)
  • Cambio rápido de temperatura: 5 ciclos (-55°C/125°C); ±(0.25 % R + 0.05 Ω)
  • Resistencia al calor de soldadura: Baño a 260±5°C por 10±1 s; ±(0.25 % R + 0.05 Ω)
  • Calor húmedo estado estable: 40±2°C, 93±3% RH, 56 días; ±(1 % R + 0.05 Ω)
  • Endurance a temperatura superior: 155°C, 1000 h; ±(0.5 % R + 0.05 Ω)
  • Prueba de vapor de azufre húmedo: ASTM B809-95, 8000 h a 60°C/85% RH
  • Clase de estabilidad: Clase 2 o mejor según EN 60115-1
  • Especificaciones aplicables: EN 60115-1, EN 140400, EN 140401-802, AEC-Q200, IEC 60068-2

SYSCOM.MX
Ficha técnica generada el 27 de enero de 2026
ID Producto: 177291