Circuito Integrado Interruptor Cuádruple Bilateral, DIP-14.
Imágenes del Producto
Información Básica
Marca
SYSCOM PARTS
Modelo
CD4066BE
Garantía
3
Características Principales
- Cuatro interruptores bilaterales integrados en un chip
- Formato DIP-14 para fácil montaje
- Resistencia en estado ON de 125Ω típico
- Rango de voltaje 3V a 18V
- Operación estable de -55°C a 125°C
- Bajo consumo de energía <30A
Especificaciones Técnicas
Características Principales
- Cuatro interruptores bilaterales integrados en un chip
- Formato DIP-14 para fácil montaje
- Alta eficiencia en conmutación de señales
- Compatibilidad con variados voltajes de operación
- Bajo consumo de energía en operación
Características Eléctricas
- Resistencia en estado on: 125-Ω típico para operación a 15-V
- Rango de voltaje: 3V a 18V
- Temperatura de operación: -55°C a 125°C
- Corriente de fuga: 10pA típico
- Impedancia de entrada: 10¹²Ω típico
Aplicaciones
- Conmutación y multiplexión de señales analógicas y digitales
- Transmisión de señales bidireccionales controladas por lógica digital
- Implementación de lógica tipo transmisión
- Conversión analógico-digital y digital-analógico
- Control de frecuencia, impedancia, fase y ganancia de señales analógicas
Características Detalladas
- Baja distorsión en señales analógicas
- Alta relación señal de salida/voltaje de apagado
- Bajo ruido y crosstalk entre canales
- Conmutación bidireccional de señales
- Bajo consumo de energía
- Alta inmunidad al ruido
- Operación estable en rango amplio de temperatura
Ventajas Técnicas
- Baja resistencia en estado on
- Resistencia constante en todo el rango de señal
- Alta impedancia de entrada
- Bajo consumo de energía
- Compatibilidad con CMOS
- Diseño compacto para PCB
- Fácil integración en circuitos existentes
Información de Prueba
- Prueba de corriente quiescente: 100% probado a 20-V
- Clasificaciones paramétricas: 5-V, 10-V y 15-V
- Temperatura de prueba: -55°C a 125°C
- Prueba de distorsión: 0.4% típico a 1kHz
Condiciones de Almacenamiento
- Temperatura de almacenamiento: -65°C a 150°C
- Temperatura máxima de unión: 175°C (paquete cerámico), 150°C (paquete plástico)
- Resistencia térmica: 53.7°C/W (PDIP), 89.5°C/W (SOIC)